主要用途

主要用于中小規(guī)模集成電路、半導體元器件、聲表面波器件的研

制和生產(chǎn)。

由于本機找平機構(gòu)先進，找平力小、使本機適合硅片、玻璃片、陶瓷片、銅片、不銹鋼片、寶石片等的曝光。

工作方式

       本機為一次性光刻曝光