主要用途：

本機(jī)針對(duì)各大專院校、企業(yè)及科研單位。對(duì)光刻機(jī)使用特性研發(fā)的一種高精度的光刻機(jī)，三層減震，組合式，拆卸方便。

它主要用于中小規(guī)模集成電路、半導(dǎo)體元器件、光電子器件、聲表面波器件、薄膜電路、電力電子器件的研制和生產(chǎn)，適合硅片、玻璃片、陶瓷片、銅片、不銹鋼片、寶石片的曝光，而且也適合易碎片如:砷化鉀、磷化銦的曝光以及非圓形基片和小型基片的曝光。

安裝環(huán)境：

（1） 建議室溫保持在25℃±2℃（77°F±3.6°F華氏）。

（2） 相對(duì)濕度不超過60%

（3） 振動(dòng)，因?yàn)槠毓鈾C(jī)要求很高的對(duì)準(zhǔn)精度，故要求機(jī)器安裝在無(wú)振動(dòng)的地方，保持振幅不超過4μm。

（4） 凈化。房間的凈化也很重要，特別是生產(chǎn)線條很細(xì)的產(chǎn)品，希望房間凈化到100級(jí)。

對(duì)掩版的要求：

 該機(jī)對(duì)掩版厚度無(wú)要求而外形尺寸和不平整度都應(yīng)符合國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)。非標(biāo)版無(wú)法真空吸附，只能用壓片壓緊。